IT之家 8 月 15 日消息，荣耀手机官方已宣布配资投资平台，新款小折叠手机荣耀 Magic V Flip2 将于 8 月 21 日发布，Slogan 为“小高定，大自拍”。
根据官方最新预热信息，荣耀 Magic V Flip2 小折叠手机采用超坚韧 UTG 玻璃，宣称“35 万次折叠折痕低于 50μm，五年使用依旧平整如新”。
新机四色全系高定，拥有晨曦紫、织梦蓝、月影白、钛空灰四种配色；将搭载 5500mAh 青海湖电池，支持 80W 有线超级快充 + 50W 无线超级快充。
目前，荣耀 Magic V Flip2 小折叠手机详细参数已曝光，新机将配备 6.82 英寸内屏 + 4 英寸外屏，搭载骁龙 8 Gen3 + 自研 C1 / E2 芯片。IT之家附上具体参数如下：
展开剩余36% 屏幕： LTPO UTG OLED 内屏尺寸为 6.82 英寸 2868*1232p，120Hz 刷新率，支持 4320Hz PWM；LTPO OLED 外屏尺寸则是 4 英寸 1200*1092p，120Hz ，支持 3840Hz PWM。 影像：前置 5000 万像素，后置 2 亿像素；主摄 F1.9 光圈 + 50Mp 超广角 120° 视野 F2.0 光圈。 电池及充电：5500mAh 电池，80W 有线充电，50W 无线充电。 性能：骁龙 8 Gen3+HONOR C1 射频增强芯片 + HONOR E2 能效增强芯片。 其他规格：侧边指纹，尺寸及重量为 167.1*75.6*6.9mm（展开）/ 15.5mm（折叠），204g。▲ IT之家图赏：荣耀 Magic V Flip2 高定款配资投资平台
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